主要功能

隔板預凍功能。

可充氮氣或者惰性氣體進行干燥后的保存。

系統(tǒng)組成

凍干自動控制系統(tǒng)：可程序化編程，從凍干到除霜均程序化控制。

板層：采用的焊接工藝，板層無泄漏(質保三年)。

凍干終點測試系統(tǒng)：可在解析干燥階段結束后自動進行凍干終點測試，確保物質含水率到達標準要求。

真空調(diào)節(jié)系統(tǒng)：升華及解析干燥過程進行真空度調(diào)節(jié)，避免特殊物質起泡、吹瓶及加快凍干效率的問題。

脈沖回填系統(tǒng)：可慢速、中速、快速三種回填模式選擇，避免了對于凍干結束后顆粒狀及絮狀物質充氣產(chǎn)生有效物質被吹跑流失的問題。

采用大尺寸工業(yè)觸摸屏，人機互動型好，簡單易懂，不需說明書也可進行簡易操作。

監(jiān)視系統(tǒng)：實時監(jiān)視系統(tǒng)溫度，真空度，采集頻率50ms/次。

凍干工藝配方存儲功能：可存儲2000組固定或者用戶自定義凍干工藝配方。

PC遠程監(jiān)控系統(tǒng)：可遠程監(jiān)控設備運行狀況，遠監(jiān)控距離1.5KM。

共晶點測試功能(選配)。

過程數(shù)據(jù)記錄系統(tǒng)(選配)。

校準功能：可進行溫度及真空度校準，確保長期使用測量值的精確性。

凍干曲線查詢功能(可查詢溫度及真空度曲線，方便工藝優(yōu)化及凍干效果驗證)。

產(chǎn)品特點

箱體:

箱體設計按照GB150-2011/PED/ASME標準執(zhí)行，符合FDA及GMP標準要求。箱體內(nèi)部采用大圓角設計，表面采用鏡面拋光，箱體底部采用傾角設計，更符合CIP及SIP排水要求。箱體可承受：0.15Mpa至0.5Pa全范圍正負壓力。

板層：

板層采用的焊接工藝。

1.內(nèi)部施焊。

2.TIG焊。

3.軌道焊接技術

冷阱：

冷阱采用鏡面拋光技術，表面光亮平整。水汽通道優(yōu)化設計，使分子涌動阻力更小，捕水效率更高。

制冷系統(tǒng)：

采用品牌制冷壓縮機，制冷系統(tǒng)安全穩(wěn)定。

真空系統(tǒng)：

真空管道采用自動軌道焊接，保證焊接牢固美觀。真空測漏采用氦質譜檢測儀進行檢測，保證真空系統(tǒng)達到高真空要求。

CIP系統(tǒng)：

在位清洗系統(tǒng)閥門及氣動執(zhí)行機構均采用進口原件，保證動作穩(wěn)定、安全可靠。在位清洗系統(tǒng)管道采用自動軌道焊接，保證焊接牢固美觀。CIP系統(tǒng)管道真空測漏采用氦質譜檢測儀進行檢測，保證真空系統(tǒng)達到高真空要求。清洗后殘留水分清除采用德國進口水環(huán)泵，抽速大，清除*。

SIP系統(tǒng)：

采用脈動式預抽真空蒸汽滅菌方式，配備Fo值顯示和記錄，具備完整的安全連鎖和互鎖功能，箱體自帶冷卻功能。三重超壓防護，確保安全。箱體高壓壓力容器設計，制造過程中所有部件均由工業(yè)X光機檢測探傷，確保整體牢固、耐高壓。在位消毒系統(tǒng)閥門均采用耐溫可達350℃以上的進口原件。氣動執(zhí)行機構均采用進口原件，保證動作穩(wěn)定、安全可靠。在位消毒系統(tǒng)管道采用自動軌道焊接，保證焊接牢固美觀。SIP系統(tǒng)管道真空測漏采用氦質譜檢測儀進行檢測，保證真空系統(tǒng)達到高真空要求。消毒后殘留水分清除采用德國進口水環(huán)泵，抽速大，清除*。高消毒溫度可達150℃。

過程控制系統(tǒng)：

滿足FDA 21 CFR PART 11電子記錄、電子簽名不可修改要求。精確控制，可重復、可還原。

板式換熱器：

采用品牌板式換熱器，換熱效率高。

選型指南：

SIP型適合制藥領域使用。

CIP型適合生物工程領域使用。

普通型適合工業(yè)、食品等領域使用

選配機型

技術參數(shù)